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半导体

SINO-MOS专用功率MOSFET半导体晶片设计和生产,以满足客户的目标规格。SINO-MOS设计,开发和资格MOSFET晶片在研发阶段。

   公司成立以来,一直是X-FAB SINO-MOS晶圆代工。SINO-MOS和X-FAB已经签署了一个长期长期硅片供应协议,并因此X-FAB将继续成为了战略合作伙伴在供应链为SINO-MOS产品。我公司将继续在产品研新产品,投资电源管理世界的未来需求的战略,扩大我们的产品组合,以及超越目前的低电压功率MOSFET产品线扩大到汽车细分市场。

 

特点

1.分立的低电压MOSFET的:
2.前缘亚微米沟槽技术与500Mcell/in2技术,从而降低芯片尺寸和成本
3.低导通电阻技术,以最大限度地减少传导损耗
4.低电容,以减少驱动器损耗
5.优化的栅极电荷,以尽量减少开关损耗
6.低漏电流
7.高结/工作温度
8.抗干扰能力强的动态导通

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